Ремонт: Ноутбуков, Компьютеров
https://vlab.su/

Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
https://vlab.su/viewtopic.php?f=216&t=60282		 Страница 1 из 1
ogabuga [ 20 апр 2017, 08:22 ]
Заголовок сообщения:  Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Привет всем. Вот моя методология для работы с низко технологичную инфракрасную станцию для BGA чипах. Вы можете увидит все мои приспособления для реболла и как я их использую.


Тот маленький кусочек хлопковый ткани ставлю под коробкой в картой я чип вкладываю во времени очистки от остатка старые шарики это для термо изоляцию чтоб чип тепла не отдавал в низу.

Коробки в которых я чипах ставлю для очистки от остатка старые шарики и трафареты фиксирую, сделаны от алюминия которой пользуется в процесса офсетного печатай.

Маленькую пластину с которою расплавленные шарики я гладью взял из нота Toshiba, клей отстранил с помаши корессалина. Это действие очен полезна когда у вас шарики вышли из срока годности и их поверхность покрыта с окиси. То действие окис от шариков отстраняет и они легко лепятся на чипа. Обычно я беру большою банку с шариков /250 000/ чтоб цена была хорошая, ну просаживаться эта банка у меня боле 2 года.

Инструмента для отчисти углового BGA клея сделал от немецкою иголку пользуемая от портной для временной фиксации /слова русское не нашел по болгарским "карфица"/ - (Или Сапожная или Цыганская игла видимо), это очень важно обратите внимание и за типа стали, должна быт крепкой но в то времени и эластичным. Подогреваю с феном на самой низкой температуру /мой фен позволяет 158 градуса/ и когда клей становится мягким инструмент под чипа ставлю и выталкиваю изнутри наружу.

Наладку методологию начал в середине 2011, с 2012 до конца 2016 заменил, снял, отреболил ~700 чипах. Успешна делаю reflow цоколях процессоров, успешна снял и монтировал снова на плату Sony PSP3 видео чипа, снимал успешна видео чипа Lenovo T61, знаете как там глубоко угловой BGA клей проник, загляните сами на фотку.

Компаунд китайски YX-338, по моему очен хорош и дешевый в то времени. Температура кипения высока. Отстраняю компаунда с одну мою методику, сделаю видео увидите. Из старого пылесоса с мощностью 2000W сделал машину для сушки плат после "стирки" после залитая. Случайна открыл что после 5мин. работу воздух становится теплим, скажем с температуру 45 градусов, из за давление и теплота воздуха компаунд расплавляется и выходит из под чипа. Моя машина дает нескончаемое количества воздуха в отличия компрессора в первым и занимает очень мало место. Ту методику в начале я создал для очистки цоколя процессоров от компаунда после reflow.

"MSF113" Внес некоторые правки для лучшего понимания на русском.

Спасибо!

Реболл и монтажа чипа https://youtu.be/qvetk-tZ9MY
Демонтаж чипа с безсвинцовым шариком https://youtu.be/FUnbKKvQp4U
Ciber SLasH [ 21 апр 2017, 18:13 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Не понял только зачем вся эта тема? Ничего нового, интересного, полезного....
youngwar [ 21 апр 2017, 18:39 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Да и как то все чересчур сложно и долго выходит :-) температуры огласите по чипам по плате, уж больно интересно каковой снимаете, сажаете. Не проще насыпать шарики сразу на трафарет, а не в посуду затем из посуды. фиксатор чипа трафарета как то даже не применяю. Но как говорится кому как работается тому так и работается.
P.S. флюс уж больно на активный смахивает чистить надобно это дело по полной программе. :-)
ogabuga [ 22 апр 2017, 10:56 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
"youngwar" уж больно интересно каковой снимаете, сажаете.



Зорки 4, дед за хорошего успеха в 5том классе подарил, да сих пор пользою, прекрасна работает, замечательная машина!
ogabuga [ 03 июн 2017, 13:23 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Самая конструкция и техническое описание:

viewtopic.php?p=304584#p304584



Зачем она будет работать только с димерами:

Из учебника физики 7ва класса - свет это электромагнитное излучение.

Под границ человеческого зрения - инфракрасный
в границ человеческого зрения видимый свет и
над границ человеческого зрения - ультрафиолетовой.
Белый цвет отражает весь спектр света
Черный поглощает весь спектр света и не отражает ничего.

Обратите внимание что кристалл чипа черный и он поглощает наиболее световую энергию!!!!
/будьте очень осторожный когда делаете монтажа 216-0729042, поднимайте мощность верхную лампу на 4 степени и скажем 20% меньше чем для 216-0774007!!!/

За то и кусочек тиноля ставим на поверхности кристалла!

Самое большое количества энергия есть у синего цвета /ультрафиолетовый/!!!!

Производители чипах утверждают что материалы составляющие чипах хорошо поглощают
инфракрасный свет за то и он нам нужен.

Во перво эти лампы созданы для имитации солнечного света /для вырастание млекопитающим/ и значит там нужно известное количества ультрафиолетовый свет что бы кости у них вырастали крепкие. Оно нас не интересует, на оборот мы его надо убрать или будет эффект "пузырьки" по поверхности чипа.
/производители чипах вряд ли ставят на поверхности чипах ультрафиолета устойчивою защищенною краску/.


Шарики плавятся из за количества вкладывающий энергии, повышение температуру это следствие. /первый закон термодинамики/

Надо учитывать законом Планка

malicntsd

"Длины волн ИК-излучения определяются законом Планка,
который устанавливает связь между температурой источника излучения.
Из всего спектра ИК излучения с длинами волн в диапазоне 0,72–1000 мкм для пайки используется только малая часть
этого диапазона: близкое излучение 0,7–1,5 мкм, среднее излучение 1,5–5,6 мкм и дальнее - 5,6–10,0 мкм."

С димерам вы имеете контроль на мощности, ограничивая ток через нагревателя лампу
то вы ограничиваете типа излучаемый свет а именно в грани инфракрасного света что и нам нужно.

Моя методика очень простая, она базируется на внимательно наблюдение
изменение цвета тиноля в процесс плавления свинцовых и без свинцовых
припоях /тиноля/.

Начиная с подгрев плату с 50% мощности, потом поднимаю мощность на
2 или 3 раза, в перовом 60%, потом на 75% зависимость от типа шарики
используемый для монтажа чипа. Задержка на этап подгрева 60 секунд, задержка на втором этапе 40 секунд и на третий этап 50 секунд.

Будут у нас 2 типах кусочек тиноля на поверхности кристалла чипа
монтированным на без свинцовым шариках, один кусочек тиноля свинцовый с
температуру плавления 185 градуса и один без свинцовым с температуру
плавления 227 градусов.


Процесс для демонтажа чипа на без свинцовых шариков:


Наблюдайте внимательно изменение цвета кусочек тиноля в процесс
повышения мощности, в первом они блестящие с цилиндрическую форму, в
втором фазу они перед самом плавление становятся матовым, из тиноля
начинается выходить компаунд на крохотных каплях, через скажем 10
секунд свинцовый тиноль расплавляется, от цилиндрическом он переходит в
сферическую форму и снова становится блестящим.

Без свинцовый тиноль переходит через те же самые фазы, когда и
без свинцовый тинол расплавиться мощность больше не поднимаем!!! Ждем пока
расположенных на поверхности чипа конденсаторы начинают шевелится когда
мы осторожно подталкиваем их, ждем пока конденсаторы или резисторы по
окрестности чипа, самые близкие начинают шевелится когда мы осторожно
подталкиваем их, после не более 15,20 секунд начинается процесс
плавления шариков чипа. Стучим по поверхности чипа в каждом углом, и
наблюдаем для появление крохотных волнах в компаунда, это признак
расплавления шариков, когда во всех 4 углах шарики расплавились делаем
легкий толчок чипа боком, он сдвигается с местом и возвращается на соевом месте снова.

Пришло время снят чип с плату.
ogabuga [ 18 окт 2017, 14:20 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Процесс для монтажа чипа на свинцовых шариков:


Будет у нас один тип кусочек тиноля на поверхности кристалла чипа
монтированным на свинцовым шариках с температуру плавления 185 градуса.




Будут 3 степени повышения мощности в процесс монтажа чипа с задержками, поднимаем в синхрону мощность верхую и нижню лампу.

Подогрев начинаем с 50% мощности и задержку 1,30 мину, /чтоб плата достигла 60 градуса/
После перового повышения 40 секунд,
После второй повышения 20 секунд
Тертая фаза - повышаем до полный работной мощность и ждем пока кусочек тинола на поверхности кристалла не расплавляется /за свинцовым шариком на ту мощности можем стоят 4, 5 минут без страхам от повреждение чипа/

Все настройки димеров верни только когда плату обвили в алюминиевом фольга.
На правам димере под метки reboll есть метка с надписанном 9048 это мощность верхную лапу для монтажа 216-0729042.

Левый димер - нижная лампа. Правый димер верхная лампа!!!!

Для всех типа шариков тертая фаза повышение мощности на нижную лампу является последней и это и максимальная мощность!!!!

Наблюдайте внимательно изменение цвета кусочек тиноля в процесс
повышения мощности, в первом он блестящий с цилиндрическую форму, в
втором фазу он перед самом плавление становятся матовым, из тиноля
начинается выходить компаунд на крохотных каплях, через скажем 10
секунд свинцовый тиноль расплавляется, от цилиндрическом он переходит в
сферическую форму и снова становится блестящим.


Когда свинцовый тинол на поверхности кристалла чипа расплавиться мощность больше не поднимаем!!!

После не более 15, 20 секунд начинается процесс плавления шариков чипа. Внимательно наблюдаем зазоры по окрестности чипа, в процесс плавление шариков чип уходит в низ. Когда на всех 4ри сторон зазор межу дольную поверхность чипа и плату одинаковые то значит все шарики под чипа распалились. Берем маленький кусочек компаунда и ставим его до чипа, из за температуру компаунд расплавляется и уходит под чип из за капиллярного эффекта.
Количества компаунда должно быт такое что появиться расплавленный компаунд на всех 4ри сторон чипа, в тот момент шарики снова стали тверди из за понижение температуру холодного компаунда, через 5 секунд шарики снова расплавились. Сейчас чип плавает на поверхности компаунда, с верху пинцету стучите в каждом углом на поверхности чипа по рядом, должен быт мягкий ответ и крохотных волнах по поверхности компаунда, ест ли в каком та угле тверд ответ удара и нет волнах на поверхности компаунда то надо подождать пока не расплавились шарики в ту сторону чипа /10-15 секунд/. Когда во всех 4 углах шарики расплавились делаем легкий толчок чипа боком, он сдвигается с местом и возвращается на своем месте снова. Можно постучать тоже легко в центре кристалла чипа. С это монтаж чипа завершен, плавна понижаем мощность до уравнен 50% и выключаем верную и нижню лампу.
Ждем пока плата не охладится до комнатную температуру, чистим плату от компаунда с помощь корессалина.
ogabuga [ 21 окт 2017, 14:17 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Процесс монтажа свинцовых шариков на чипов



Ставим тонкий слой компаунда на поверхности чипа /очень тонкий/!
Ставим трафтер на поверхности чипа и после фиксация место трафтера фиксируем трафтер к чипа с помощи алюминиевый коробку, это который показал в фильме.
Ставим шариков в трафтере.
Димер верхную лампу ставим на метку reboll.
Ставим кусочек итонга на работную поверхность ИК станцию /толщина итонга у меня 5см/,
позицию верхную лампу не изменяю - 85мм.
Включаем верхную лампу и на поверхности итонга ставим чип в фокусе лампу /это четко видно/. Коробку с чипам можно фиксировать к итонгу с помощи 4 щук цыганскую иглу.
Следим за изменение цвета шариков /в первом он блестящий, в второю фазу перед самом плавление становятся матовым, через скажем 15,20 секунд шарики расплавляются.
Берем маленький кусочек компаунда /чтоб скажем капля средний размера получилась после плавления компаунда/ и ставим над центре чипа. Из за температуру компаунд расплавляется и капля падает в центре чипа. Ждем пока капля не разнеслась по весь поверхность чипа, это ясно видно. После с том перо показано в фильме гладим все шарики.
Наблюдаем чтоб все шарики били на одним уровень над трафтера.
Выключаем верную лампу и ждем пока температура чипа стала как комнатную.
Снимаем коробку и трафтер.
На поверхности чипа ставим компаунд до веру шариков.
Чип снова ставим на итонга в центре фокуса лампу и включаем лампу, наблюдаем процесс плавления и когда все шарики расплавились ждем 15, 20 секунд и выключаем лампу.
Компаунд увеличивает поверхностное сопротивление шариков и за то после плавления шарики уходят в центре площадки и добывают совершенную сферическою форму.
Когда чип достиг комнатную температуру чистим компаунда с корессалином.
Чип готов для монтажа.
Size [ 22 окт 2017, 09:42 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Эм.... а что это вообще?
EviLMouse [ 28 дек 2017, 11:05 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Спасибо попробуем....
ogabuga [ 15 апр 2021, 17:13 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Монтажа/ демонтаж 215-0910018


Ставим на 4 сторон чипа свинцовый тиноль на другие 4ри сторон ставим безсвинцовым тинолам. На поверхности кристалла ставим один кусочек безсвинцовым и один кусочек свинцовый тиноль. Процесс монтажа/демонтажа как описанном в начале. Эту методику гарантирует вам что температура плата достигла соответственна 185 градусов и 217 градусов, она гарантирует вам высококачественная пайка чипа. Таким же образом измеряем температуру плату в 8 точек 2 разные температуры, измеряем и 2 разные температуры на поверхности кристалла чипа.

Я сделал небольшую центрифугу из стеклянной бумаги, с помощью которой снимается оксидный слой с поверхности старых шариков. Я устанавливаю его на электрическую отвертку, и после 5 минут нахождения в центрифуге шарики устанавливаются на чип без каких-либо усилий с первой попытки.
alvd [ 24 апр 2021, 13:49 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Добавлю от себя. Не знаю как в Болгарии, а у нас холодными осенними вечерами приходят влажные чипы, и если их ставить сразу, тем более на бессвинец, они порой пучатся.

Приспособление из куска старого корпуса и лампочки на 15 Вт, включенной через диод, спасает. На ночь кладём чип в чашку, утром сажаем, радуемся. Температура около 120 С.

Вложение:
P10424-123901.jpg

Вложение:
P10424-123909.jpg

Вложение:
P10424-123925.jpg
ogabuga [ 19 май 2021, 21:07 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Ну я сам с этом не сталкивалсь, читал про этот проблем и его решением, спасибо!
Простое и элегантное решение проблема :-)
master3239 [ 27 фев 2022, 11:54 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Здравствуйте. Хорошие советы, возьму на заметку. А вот читать такой перевод очень не легко.
askmix [ 16 мар 2022, 00:54 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
Вот видео про реболл https://www.youtube.com/watch?v=MuohucL ... el=ARGUS-X
ogabuga [ 26 окт 2023, 15:13 ]
Заголовок сообщения:  Re: Простая технология работы с BGA ИК станцией и реболла чипов.
alvd писал(а):
Добавлю от себя. Не знаю как в Болгарии, а у нас холодными осенними вечерами приходят влажные чипы, и если их ставить сразу, тем более на бессвинец, они порой пучатся.

Приспособление из куска старого корпуса и лампочки на 15 Вт, включенной через диод, спасает. На ночь кладём чип в чашку, утром сажаем, радуемся. Температура около 120 С.


А Интел сказал:

"BGA Chips is MOISTURE SENSITIVE DEVICES. Devices require baking, before mounting, Here is the general bake-out process, Lay the BAG on the tray, and put it in to a baking dry cabinet. Set the temperature and time as: 125C x 24 hours or 80C x 48 hours"
Страница 1 из 1 Часовой пояс: UTC + 4 часа
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/